多维：中美芯片战美国搞错方向 美国对手是自己

　　继5G之后，芯片已经成为中美科技角力的战场。日前，北京大学国际战略研究院课题组发表一篇“技术领域的中美战略竞争：分析与展望”报告指出，中国在科技领域急起直追，但整体仍明显落后美国。坦白说，这个结论是客观的。

　　一方面，中国在该领域的冒起，造成了美国的焦虑。近年来，可以看到“琳琅满目”的各花式对华法案，芯片是核心针对内容之一。坦白说，恐怕连美国议员们都不可能完全搞得清楚明白。举例来说，就在不久前2022年1月25日美国众议院公布了长达2,900多页的《美国竞争法案》，其中有520亿美元关于芯片投资的内容。大概翻阅内容，大部分都会感叹似曾相识。是的，其实2021年6月9日，美国参议院68：32通过了《美国创新与竞争法案》。而《美国竞争法案》相当于是其众议院版本。两个版本主要相同点在于520亿美元的芯片开支，但是细看内容差异还是挺大的——参议院要用1,900亿美元加强美国的科技和科研，来“与中国竞争”。众议院不同意这个计划，换成450亿美元“增强供应链韧性，提高关键商品、工业设备的制造技术”，用来“将制造设施迁出引发疑虑的国家，包括对美国构成重大经济或国家安全威胁的国家”，也就是针对中国供应链。当然，这还不是最终版，因为还没有投票通过。

　　坦白说，美国有焦虑是正常的，但一是用错了方法，二是根本搞错了方向——美国至少在现阶段的对手是自己而不是中国。

　　《美国竞争法案》也好，《美国创新与竞争法案》也罢，乃至以后必然会不断推出的各种法案，且不说对美国芯片产业作用不应高估，就连对美国企业的发展而言，也是起次要作用的。虽然推动法案帮助发展、提供政府资金，可以起到一定积极作用，但都并不是产业发展最关键的因素。

　　首先，法案是政治秀场，政客积极表演，企业家意兴阑珊。我们都知道，比起议员们，优秀企业家和科研精英才对美国科技产业更为重要。但往往最积极的都是议员们：“高瞻远瞩”提出法案—激烈辩论—拉票—捆绑要求—法案版本不停修改……周而复始，也让我们看到的法案越搞越长。而真正懂行的人，比如多次报道扎克伯格（Mark Zuckerberg）到国会出席听证会时常一脸无奈地面对一些白痴问题。所以，一来二回，再而三、三而竭的法案，除了政客乐此不疲之外，最终落到产业本身的好处还真不好说。

　　其次，事实上，美国在芯片产业的短板已日益明显。要说芯片产业的源头，毫无疑问是在硅谷。惠普的两位创始人得到斯坦福大学教授指导，在车库白手起家。而后将晶体管之父肖克利（William Shockley）引入硅谷。但八个半导体精英叛出肖克利的公司成立仙童公司，成为许多著名芯片公司的起源，美国最大的两家CPU生产商英特尔和AMD都是从其中分裂而来。

　　按理来说，芯片产业马太效应非常明显，领先者可以利用技术壁垒、应用锁定等优势，设定技术方向捆绑行业，后发者要挑战实在太难。但现实已经给过美国沉重一击。上世纪80年代日本自主研发的内存芯片产业，正面痛击了美国芯片，无论是技术还是性能、价格都优于美国。最后美国动用种种霸权手段把日本芯片业压制下去，但这次暴露了美国芯片业的弱点——美国并不能保证技术和产业的领先。

　　为什么呢？这关乎芯片产业研发的特性。美国研发崇尚天才，天才在创新精神自我驱动下全情投入是很常见的，是创造性的。然而，随着芯片制程不断缩小进入纳米领域，延续技术和产业的领先，所涉及的流程技术环节多得不计其数。这就要求，一方面，需要持续专注，需要吃苦耐劳，耐心细致的解决各类烦人的小问题，才能不断优化芯片性能。另一方面，也恰恰是技术环节的错综复杂，更需要整个大团队配合、拼命的精神。这两点其实都可归集于——工作纪律。而这方面，美国是有差距的。

　　几个例子，便可窥探一二。拿美国最引以为傲的英特尔来说。英特尔在先进制程芯片制造上本该傲视群雄，然而在10纳米卡了多年，CPU芯片技术进展缓慢，业界戏称其为“牙膏厂”。另外，在手机芯片带动的移动互联网时代，美国芯片制造业出现了严重问题，虽然英特尔仍与台积电、三星一起代表着世界最先进的芯片制造工艺，但技术上已经承认落后了，耻辱性地找台积电代工CPU芯片。

　　而正面教材就是，中芯国际一度在台积电前资深研发长梁孟松带领下，快速突破14纳米工艺。业界传闻，梁孟松对研发管理抓得很严，员工上交手机封闭开发每周工作时间很长。而这并不是梁孟松的发明，台积电一直就是这么做的。这种封闭研发的特点是，大量合格但不需要太突出的研发人才，只是在少数技术天才的带领下攻克技术难点。事实上，80年代日本自主内存芯片产业超越美国，以及而后韩国三星的后来者居上，产业发迹都是类似路径。

　　其实，美国也不是没有注意到这个问题。据悉，美国芯片巨头的华人和东亚裔员工与高管比例很高。有数据显示，在美国芯片半导体185万个就业岗位中，亚裔占28%远高于6%的人口比例。据报道，中微半导体创始人尹志尧曾介绍说，全球半导体材料专家的前六名几乎都是华人，他就在英特尔工作了近二十年，许多芯片工艺解决方案都是华裔科学家提出来的。

　　毫无疑问，美国具备全球最优越的创新和科技产业环境，但一旦企业走上了疯狂逐利之路，就会忘了本心。这也成了很多美国企业的企业文化。当亚洲公司都在疯狂内卷，疯狂加班封闭研发的时候，美国企业做得最多的就是发债，上万亿美元都不是事。但这就和美国的通胀问题一样，钱解决不了问题。

　　美国如果不重新组织出肯拼命克服海量技术障碍的技术团队，并高效地在众多生产环节中搞好管理实现达标的合格率，再多法案、再多投资，都解决不了芯片制造的问题。这才是美国芯片产业骨子里的问题。

　　当然，另一方面，中国舆论也不应更不能自高自大。美国芯片业就算毛病再大，其发展阶段也远超中国。最新的2021年全球十大半导体供应排名中，美国有英特尔、美光、高通、博通、得州仪器、英伟达、AMD七家，占绝对优势。在这个产业，美国充分享受先发优势。更何况，中国芯片设计企业几乎完全依赖美国技术体系，制造企业同样受美国严重限制。芯片产业，可以说是中国受美国威胁最大、对美威胁最小的行业，一定要认识清楚现状。

　　但从长远来说，中国芯片企业应该有发展信心，中国人是适合做芯片设计和制造研发生产的，上述“工作纪律”是中国的极大优势。就看是否能够弯道超车，但这需要相当长一段时间。